演讲嘉宾
张伟
科技创新(第2、3天)
研究员
北京大学信息技术高等研究院

张伟先生毕业于北京大学软件工程专业,目前是北京大学信息技术高等研究院研究员,是人工智能团队负责人,目前负责AIGC技术在垂直行业应用的探索,同时兼任大胜达包装股份有限公司技术副总,负责省级重点工业互联网平台的建设工作。

自2018年以来,积极投身于传统企业数字化转型和人工智能技术的研发工作,带领团队完成了多项省级、国家级项目的落地实施,在传统人工智能及生成式人工智能领域有着非常扎实的算法基础、技术基础和落地成果。由张伟老师带领团队研发的“AI小方”智能包装设计应用是少数将大模型与垂直产业深度结合的应用之一。


议题介绍
科技创新(第2、3天)
 · 06月26日 (第二天)
科技,再造食品奇迹
4.2馆-丝路厅
解锁AI的商业应用
16:00
【AI互动】AI黑客松:从文本到图像,从音频到视频

在人工智能的帮助下,黑客松不再是技术人员专属。将简单的文字描述转化为令人叹为观止的设计作品,将情感和声音编织成引人入胜的视频,生成式AI驱动的文本到图像模型和音视频工具,已经为这个“魔法世界”打开了大门:让你的讲故事能力达到新的高度。

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